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전처리와 분산제가 CNT-퍼말노이 복합 전기도금에 미치는 영향 연구
The Effects of Pretreatment and Surfactants on CNT and Permalloy Composite Electroplating

등록 : 2015.03.27 ⋅ 9회 인용

출처 : 마이크로전자패키징학회지, 17권 1호 2010년, 한글 6 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : GOLDBUG | 최종수정일 : 2022.07.29
CNT의 응집을 줄이고자 볼밀링이나 산처리, 분산제를 사용하여 분산시킨 뒤 그 결과를 비교하고 전류밀도를 변화시키며 복합전기도금함으로 전류밀도에 따른 복합도금층의 상태를 관찰하였다. 볼밀링 보다는 산처리에서 그 크기 감소가 더 효과적이었고, 위의 두 경우보다 분산제를 사용하여 복합전기도금한 경우가 함침된 C...
  • 플라스틱상에 전기도금법이 개발되고 이것이 급격히 발전을 보게된 단서로는 1950년대 초반에 나타난 양면 프린트배선 기판의 스루홀에 전기 도금과 1962년에 ABS수지에...
  • 일반적으로 금속 표면을 부식시키는 수용액에 첨가하기 위한 부식 억제제 조성물은 미네랄산의 혼합물에 계면활성제와 아민을 용해시켜 제조된다.
  • 종래의 구리-니켈 도금을 대신으로, 리사이클후 합금성분으로 마그네슘에 함유되어도 내식성에 악영향을 주지않는 아연-주석 도금법을 검토
  • 금속의 자성은 물리적 상태, 특히 결정 구조, 내부 응력, 격자 변형 및 기타 물질의 존재 및 분포와 같은 요인에 따라 달라진다. 그러나 금속의 자성과 물리적 상태의 관계...
  • Si 반도체 디바이스의 다층배선형서에, 습식법에 의한 구리도금기술의 적용이 주목되고 있다. LSI 구리 배선형성을 위한 대로운 대응 프로세스이 설계 및 표면처리공업의 파...