검색글
782건
중성 EDTA용액에서 금-팔라듐-구리 (Au-Pd-Cu) 합금전석
Gold-Palladium-Copper alloy deposition from neutral EDTA solution
자료 :
-
관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
제3금속으로 구리를 첨가한 금-팔라듐-구리 3원계 합금도금을 하고, 피막중의 금함유율의 저하를 위한, 전해조건 피막의 특성에 관하여 검토
-
크로메이트 피막은 알루미늄과 그 합금의 부식억제와 부식저항 피막으로 넓게 이용된다. 부식방지에 매우 효과적이지만 독성으로 인해 대체에 많은 관심을 가지고 있다....
-
종이는 산-아세테이트 욕에서 무전해니켈 도금의 근본적인 연구와 관련이 있다. 반응균형, 퇴비율 및 석출피막의 인함량을 설명하고 욕의 수명을 고려하였다. 산성 [[아세틱...
-
범용 전자현미경의 분해능과 조작성이 용이한 방향으로 진행하여, 저전압 영역을 포함한 셀형태 및 아니온 함유량이 전해액과 전해전압등의 전해조건에 의존성을 검토
-
나노결정질 Zn-Sn 합금의 전착을 첨가제의 유무와 글루코네이트를 함유하는 산성 수용 전해질로 조사하였다. 산성 글루코네이트 전해질 내 Zn(II) 및 Sn(II) 종의 분포 다이...
-
기 도금액중 일반적으로 사용되는 황산구리액과 시안화구리액중의 구리분의 분석을 행하여 보았다.