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차아인산 구리 전기도금의 초기과정
Initial Process of Pyrophosphate Copper Electroplating

등록 : 2015.04.03 ⋅ 7회 인용

출처 : Eletrochemistry, 11권 2호 2005년, 중국어 4 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.09.28
구리 전기도금 전위시간의 변화유형과 피막층의 밀착력 사이의 관계는 시간 전위차법에 의해 조사되었다. 임계초기 전류밀도(D (KC))의 개념이 제시되었다. 초기 작동전류(D (KI))가 임계초기 전류보다 높을때, 철 전극은 먼저 철표면의 활성화전위로 분극화된 다음 소재표면의 활성화로 분극화되고 마지막으로 구리이온의 ...
  • EMI
    전자파 ^ ElectroMagnetic Interference EMC (ElectroMagnetic Compatibility : 전자환경 적합성) 는 EMI 와 EMS 의 두가지를 합친 상위 개념이며, 우리가 흔히 얘기하는 EM...
  • 알칼리에서 가성소다, 탄산소다, 인산소다, 규산소다와 단독 또는 조합에 의한 무전해니켈도금의 부동태를 4가지의 조합으로 직교시험법으로 검사하였다. 부동태 효...
  • 페놀설폰산욕 ^ Phenolsulfonic Acid Bath [페놀설폰산땜납욕|페놀설폰산 납땜(솔더)욕] 참고 [주석도금] [주석연합금도금|주석-연(납) 합금도금]
  • 종래에 사용되던 징케이트법에 관하여 검토한 결과, 도금까지의 전 공정에 용존산소를 낮게함에 따라 밀착성의 향상이 가능하였다.
  • 구리 또는 그 합금의 무전해 화학 연마제에 관한 것으로, 과산화수소 (H2O2), 황산 (H2SO4), 글리세린, 비이온성 계면활성제 및 물을 포함하는 것을 특징으로 하는 구리 또...