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에틸렌디아민 및 EDTA 용액중에 있어서 구리의 착화형성과 전석거동
Electrodeposisiton behavior and complextion of copper in ethylenediamine and ethylendiaminetetraacetic acid(EDTA) solutions

등록 2008.08.11 ⋅ 68회 인용

출처 금속표면기술, 35권 11 호 1984년, 일본어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.05.30
용액중의 구리착화의 변화로, 에틸렌디아민구리, EDTA구리 및 그 혼합용액에서 구리의 전석거동에 관하여, 회전 디스크전석 및 커런트인터럽트법을 이용하여 검토
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  • 실투된 자기법랑 인쇄회로 기판에 구리를 도금하는 공정을 개발하였으며, 그 핵심적인 특징은 불화물 용액으로 자기 표면을 전처리하고, 유기 용액에 의한 촉매 작용, 무전...
  • 디시아노 금산 (소다) ^ Sodium Dicyanoaurate [시안화금칼륨] (청화금가리) 참고 WIKI Gold Cyanidation
  • BBI
    BBIㆍBBSI ^ Bis(Benzene sulphonyl)-imide ^ N-(phenylsulfonyl)-benzensulfonamide C12H11O4NS2 = 297.356 g/㏖ CAS : 1618-96-4 형상 : 백색~황색의 결정 분말 순도 : > ...