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에틸렌디아민 및 EDTA 용액중에 있어서 구리의 착화형성과 전석거동
Electrodeposisiton behavior and complextion of copper in ethylenediamine and ethylendiaminetetraacetic acid(EDTA) solutions

등록 2008.08.11 ⋅ 69회 인용

출처 금속표면기술, 35권 11 호 1984년, 일본어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.05.30
용액중의 구리착화의 변화로, 에틸렌디아민구리, EDTA구리 및 그 혼합용액에서 구리의 전석거동에 관하여, 회전 디스크전석 및 커런트인터럽트법을 이용하여 검토
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  • 독일의 R. Boettger 교수는 니켈 암모늄 설페이트 용액을 사용하여 니켈 제품을 성공적으로 전기 주조하였다. 19세기 후반에는 철을 이용한 전기주조도 연구되었다. 구리, ...
  • 무전해 주석도금 ^ Electroless Tin Plating [치환반응]을 이용하므로 [침지주석도금|침지 주석도금]이라 하며 알칼리와 산성욕이 있다. 알칼리욕은 석출 피막이 얇아 일시 ...
  • 대용금 (브론즈) 도금 ^ Imitation Gold Plating 보통의 [구리주석아연합금도금|구리-주석-아연 합금도금] 을 말하며 일반적으로 시안욕이 이용되나 피로인산욕도 사용된다....
  • 주석-납 합금 도금액 분석 ^ Tin-Lead Alloy Plating Bath Analysis Tin (주석) 도금액 2 ㎖ 를 500 ㎖ 삼각플라스크에 채취한다 증류수 100 ㎖ 가한 후, 20 % HCl 20 ㎖ 를...