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TOF-SIMS 에 의한 도금막중에 혼입된 도금첨가제의 거동 해명
Research on behavior of an electro-plating additive in electro-plated films by TOF-SIMS
자료
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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2015.01.16
TOF-SIMS 와 AES 의 내부방향분석과 STEM 관찰, STEM/EDS 분석에 의한 도금막의 층구조, 농도변화를 밝히는 연구
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The ultimate in bright acid copper plating systems, CuMac Rival is a no compromise, high quality additive system developed to give the most outstanding results p...
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마그네슘 소재의 무전해 니켈도금 ^ Electrolees Plating on Magnesium Substrate 마그네슘 소재에 따라 [징케이트욕|징케이트] 처리 등의 조정이 필요하다. 도금공정 탈지 ...
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메탄설폰산구리 Copper Methanesulfonate Cas No. 54253-62-2 C2H6CuO6S2 = 253.7 g/㏖ (CH4CuO3S = 159.65 g/㏖) 청색 투명 액상 [릴투릴|reel-to-reel] 산성 구리도금욕 ...
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크로메이트 피막의 부식 기구와 크로메이트 프리 피막의 연구 사례를 몇 가지 간단하게 소개한 후, 배리어 효과와 자기 수복 효과에 주목하여, 실란 화합물, 인산, 바나...