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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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안정제로서 티오우레아와 함께 메탄 설폰산 구리욕에 포함된 사카로스를 사용한 무전해 구리 석출
Electroless Copper Deposition Using Saccharose Containing Copper Methane Sulphonate Bath with Thiourea as Stabilizer

등록 : 2015.04.16 ⋅ 44회 인용

출처 : Chem. Scie. Tran., 3권 3호 2014년, 영어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

Chemical Science Transactions

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.08
무전해구리도금은 집적회로 (IC) 상호연결, MEMS (micro electro mechanical systems) 장치 및 인쇄회로 기판 (PCB) 의 제조에 사용된다. 무전해도금을 위한 화학적 도금욕의 장기간 사용을 충족시키기 위해, 구리 Cu 도금을 위한 화학적 도금욕을 제조하기 위해 친환경 구리- 메탄설폰산 (CuMS) 가 사...

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