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무전해 Ni도금에 공석한 첨가제와 납땜 접합성
Additive and solder jointability in electroless Ni plating

등록 2015.06.12 ⋅ 26회 인용

출처 한국과학기술정보연구원, na, 한글 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.09.08
솔더 실장재료가 Sn-37 wt% Pb 공정합금에서 Sn-3 wt% Ag-0.5 wt% Cu 로 변환하여 무전해 Ni/Au 도금처리의 솔더 실장 신뢰성이 저하한다 . 높은 솔더 신뢰성을 갖는 무전해 Ni/Pd/Au 도금처리의 실장 신뢰성에 대한 보고가 적고 , 안정한 품질을 얻기 위한 관리점이 분명하지 않다. 무전해 Ni 도금피막에 주목하여 무전해 N...

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