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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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2-에틸-1-헥사놀을 함유한 LiBr 수용액중에서 구리에 대한 부식억제제
LiBr 수용액중에 BTA 억제효과의 2-에틸-1-헥사놀함유에 의한 저하 원인을 밝히고, 2-에틸-1-헥사놀 공존하에 있어서 부식억제효과의 저하없는 부식억제제의 검토
엣칭/부식
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표면기술 · 57권 8호 2006년 · Kenz MACHIZAWA ·
Masahiro ANDO
외 ..
참조 10회
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무전해 니켈도금을 이용한 미소 디스크전극 프로브의 제작
SECM 의 프로브에 이용되는 미소디스크 전극구조체는, 전극부외에 배선 및 전극을 보호하는 절연체로 구성되어 있다. SECM 으로서 높은 면분해기능을 실현하기 위하여, 미소 전극경을 가진 전국 구조체에 관한 연구
응용도금
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표면기술 · 57권 8호 2006년 · Koji FISHIMI ·
Atsushi NAGANUMA
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참조 14회
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둔수성을 나타내는 흑연 입자와 니켈의 복합피막의 전석
공기분위기에서 전기로로 열처리하고, 구조와 표면형태의 변화를 검토하고, 열처리한 흑연 입자를 도금욕에 혼탁 혼합하여 복합도금을하고, 만든 피막을 평가한 시험
니켈/합금
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표면기술 · 57권 8호 2006년 · Hidetaka HAYASHI ·
Masaru YOSHITAKE
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참조 13회
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수산화크롬 및 함 크롬혼합 수산화물의 소성에 있어서 6가크롬 생성
수산화크롬 및 그외의 금속원소의 수산화물을 혼합함에 따라 단순한 소성실험을 하고, 슬러지중에 함유성분이 6가크롬 생성에 있어서 영향에 관하여 보다 기본적인 조사
회수재생
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표면기술 · 57권 6호 2006년 · Ryokichi SHIMPO ·
Shigeo HOSHINO
참조 7회
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CuCl-1-부틸 피리디늄 크로라이드계 상온형 용융염욕을 이용한 Cu(i) 이온으로 부터 구리의 전석 - 유기용매 혼합욕
1원자 반응의 유리점을 활용하고 저온조작을 목표로안 CuCl-BPC 욕의 유기용매 혼합을 시작으로, 혼합욕에서 구리의 전석을 시도
구리/합금
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표면기술 · 57권 4호 206년 · Koichi UI ·
Kiyotaka NAKAYA
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참조 14회
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천연색 (colar) 합금 도금은 텅스텐, 주석 및 소량의 니켈을 3원 합금으로서 공석 시킨 것이다. 이러한 3원 합금은 약자성의 성질을 나타냄으로서 인체에 대한 알레르기 반응을 방지할 수 있다. 3원 합금에 사용되는 전도염 및 착화합 물질은 공해가 대단히 적은 물질을 사용함으로 폐수에 대한 비용이 ...
전기도금기타
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전국과학전람회 · 45회 · 박준규 ·
조현택
참조 21회
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전석막의 밀착성의 정량적평가방법의 검토 - 설파민산욕에서의 Ni 전석막의 밀착성
원통형 접합 전극의 치수 측면에 전석을 하여, 그 전석에 의한 금속간 접합을 이용하여, 전석막의 밀착성을 정량적으로 평가하는 방법을 검토하였다. 또, 이 수법을 이용하여, Al, Cu 소지상에의 Ni 전석막의 밀착력을 정량적으로 평가하고, 밀착성에 미치는 요인을 조사했다.
니켈/합금
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표면기술 · 56권 7호 2005년 · Hiroaki NAKANo ·
Satoshi OUE
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참조 22회
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CuCl-1-부틸 피리디늄 크로라이드 상온형 용융염욕의 Cu(i) 이온에서의 고순도 Cu의 전석
CuCl-1-Butylpyridinium chloride (BPC) 상온 용융염 전해질로부터 고순도 Cu 전착을 조사하였다. 본 연구에서는 불순물로 은을 조사하였다. Ag(I) 이온 농도가 66.7 mol % CuCl-33.3 mol% BPC 용융물에서 10 ppm 미만으로 제어되 12 ppm 미만으로 제어되는 경우 Ag는 Cu 전착물에 전극 위치를 지정하지...
전기도금기타
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표면기술 · 56권 3호 2005년 · Nobuyuki KOURA ·
Satoshi SEIKI
외 ..
참조 15회
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알칼리성 전해수를 이용하여, 프레스용 오일에 침지한 전자부품 용도의 금속재료 및 반도체 패키지의 내부배선용 금속부품인 리드프레임을 탈지 세척하고, 그 금속표면의 세척도를 평가하였다.
전후처리통합
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표면기술 · 54권 11호 2003년 · Toshikazu TAKENOUCHI ·
Hiroshi TANAKA
외 ..
참조 18회
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윤할유 내포 마이크로 캡슐 복합 니켈도금 - 마이크로캡슐 조제와 공석의 확인
물질로서 윤할유를 내포한 아미크로 캡슐을 조제하여, 니켈도금막 내에 공석하는 것을 목적으로, 마이크로 캡슐의 분산하는 시험과, 내포한 캡슐을 100 % 가깝게 도금막에 혼합하는 실험
합금/복합
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표면기술 · 54권 3호 2003년 · Masayuki ITAGAKI ·
Isao SHITANDA
외 ..
참조 14회
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