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반도체 및 반도체부재의 도금공정에 있어서 트러블과 그 대책 - 전해금 Au 도금의 사용에서 문제점과 대책
Troble Shooting for Semiconductor Related Materials and Plating Process - Troble Shotting for Gold Plating Processes -

등록 2015.07.05 ⋅ 38회 인용

출처 표면기술, 65권 7호 2014년, 일어 3 쪽

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半導体および半導体部材へのめっき工程におけるトラブルとその対策 -電解金めっきの使い方の問題点と対策-

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.05
전해금 Au 도금욕의 사용자 관점에서의 문제점과 대책을 QnA로 소개
  • 표면처리를 하는 기재인 알루미늄 (알루미늄 및 알루미늄 합금의 총칭) 의 특성 및 특징에 대해 알아 보았다.
  • 펄스전류 도금물 표면형태 및 그 성질에 있어서 영향에 관하여 설명하고, 표면형태의 영향을 펄스 파라미터와 도금 과전압, 이온수송 및 경정서장과의 관련을 설명
  • 도금을 위해 필요한 전해질은 높은 이온성를 갖고 있어 폴라로그래피 분석을 하는데 이상적이다. 도금조의 주된 폴라로그래피 분석은 전형적으로 DC differential pulse 법...
  • 진공도금 · Vaccum Plating 진공증착ㆍ스퍼터링ㆍ이온플레이팅 등은 모두가 진공 용기중에서 막을 생성하는 기술로 진공도금 또는 화학적으로 PVD (Physical Vapor Depositi...
  • 불소 F, 염소 Cl, 브롬 Br, 요드 I, 비소 As, 안티몬 Sb, 비스무스 Bi, 니켈 Ni, 아연 Zn, 철 Fe, 은 Ag, 텔륨 Te, 셀륨 Se, 납 Pb 및 유황 S 의 저농도 (0~100 mg L-1) 가 ...