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반도체 및 반도체부재의 도금공정에 있어서 트러블과 그 대책 - 전해금 Au 도금의 사용에서 문제점과 대책
Troble Shooting for Semiconductor Related Materials and Plating Process - Troble Shotting for Gold Plating Processes -

등록 2015.07.05 ⋅ 38회 인용

출처 표면기술, 65권 7호 2014년, 일어 3 쪽

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半導体および半導体部材へのめっき工程におけるトラブルとその対策 -電解金めっきの使い方の問題点と対策-

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.05
전해금 Au 도금욕의 사용자 관점에서의 문제점과 대책을 QnA로 소개
  • 마그네슘 소재의 도금 전처리 ^ pretreatment for Magensium 표면처리된 마그네슘은 연강 (mild steel) 과는 달리 지상 또는 낮은 농도의 해수성 분위기에서 몇 년간 노출되...
  • 도금 폐수 처리 장치는 상기 도금 폐수에 포함된 크롬을 환원시키는 크롬 환원조와, 상기 도금 폐수에 포함된 각종 중금속을 응집 및 가압부상법을 이용하여 제거하기 위한 ...
  • 헤어라인 도금 ^ Hair Line Treatment 도금될 표면을 여러가지 방법으로 일정한 방향의 빗살무늬를 만들어 도금후에도 소재에서 굴곡을 그대로 표출하는 도금방법을 말한다....
  • 살파민산 니켈 도금욕 관리 ^ Nickel Sulfamate Bath Control 온도 일반적으로 50~60 ℃ 범위로 사용한다. 온도가 높으면 광택제의 과대 소모와 설파민산의 분해 원인이 된다...
  • 주파수 및 음극 정류파형을 일정히하여, 양극 전류파형을 변화하는 조건하에 에칭을 하여, 액온도 와 석출물량을 통하여, 광면배율의 영항을 조사