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검색글 Marleen H. van der Veen 2건
관통 Si 비아의 Co 라이너에 대한 무전해 Cu 시드에 있어서 욕조성의 역할
Role of Bath Composition in Electroless Cu Seeding on Co Liner for through-Si Vias

등록 2015.08.15 ⋅ 22회 인용

출처 Soli Stat Scie Tech, 4권 1호 2015년, 영어 5 쪽

분류 연구

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Solid State Science and Technology

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.08
높은 종횡비 (직경 3 μm, 깊이 50 μm) 로 Si 관통 비아 (TSV) 의 구리충진을 가능하게 하기 위해 코발트 라이너 재료에 구리시드의 무전해도금을 조사하였다. 환원제인 글리옥실산은 포름알데하이드의 경우 나타나지 않는 코발트에 양극산화를 나타냈다. 전기화학적 분석에서 최적화된 도금욕 조성은 무전해구리...
  • 부동태 ㆍ Pasivity 화학적 또는 전기적으로 소재 표면이 반응이나 용해가 정지되는 상태로, 금속표면에 부식작용에 반대하는 산화피막이 만들어진 형태이다. 이 피막은 용...
  • 펄스도금 ^ Pulse Current Plating 일반도금에서는 직류전원을 이용하는 전통방식이 이용된다. 최근에는 직류와 펄스를 혼합한 도금, PPR도금ㆍPR도금ㆍ펄스도금 등의 비직...
  • 황산주석, 글루콘산소다 및 황산칼륨을 포함하는 도금욕에서 다양한 도금욕 구성, pH, 전류밀도 및 온도 조건 하에서 철강 소재에 전기도금 하였다. 전위역학적 음극 분극, ...
  • 다음 내용은 알루미늄을 기본재료로 흥미롭게 만듭니다. 낮은 밀도 고강도 / 중량비 높은 열전도율 /높은 전기전도도 /높은 연성 /자기 중립성 /부식에 민감 /높은 반사율/ ...
  • 반갑습니다. 이런 유용한 싸이트에 질문을 하게 되어 영광입니다. 다름이 아니라... 이번에 저희가 개발한 부품에 동도금을 약 0.25mm 정도 올려야되는데 베이스가 되는부분...