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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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티오글리콜산 첨가 알칼리성욕에서 Pd-Sn 합금도금 피막의 형성
Electrodeposition of Pd-Sn alloy layers from alkaline baths containing thioglycolic acid

등록 2008.08.12 ⋅ 45회 인용

출처 표면기술, 58권 9호 2007년, 일어 3 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.13
주석 Sn 함유율 50 mass % 이상의 팔라듐-주석 Pd-Sn 합금피막의 전석을 목적으로 하여, 티오글리콜산을 착화제로 사용한 알칼리욕에 관한 검토 [표면기술 58권 11호 2007년]
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