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납프리 납땜용 주석-구리 SnCu 합금도금
Sn-Cu alloy electrodeposition for Lea-Free solder

등록 : 2008.08.14 ⋅ 39회 인용

출처 : 표면기술, 50권 12호 1999년, 일본어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.21
폴리옥시에틸렌 라우릴에텔을 첨가제로한 황산 산성 주석-구리 합금도금욕으로, 평골한 주석-구리 합금피막을 만들고, 석출피막의 융해특성, 전석기구 및 첨가제의 흡착특성에 관하여 검토하였다.