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구리 전해 정제에 있어서 억제제 변화의 금속 조직 특성과 전기화학
Electrochemical and Metallographic Characterization of Inhibitor Variation in Copper Refining Electrolysis
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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.07
전해질의 다양한 첨가제 조성을 사용하여 전해 정제에서 구리전착의 극성 및 미세구조 거동을 논의하였다. 글루와 티오우레아의 농도와 글루/티오우레아의 농도 비율이 서로 다른 전류밀도와 온도에서 음극분극에 미치는 영향을 정전류분극법에 의해 조사되었다. 티오우레아는 300 Am-2 의 전류밀도에서 음극 분극효과가 있...
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최근 몇년 동안 탄소 나노튜브는 타의 추종을 불허하는 특성과 수많은 잠재적인 응용분야로 인해 과학적 관심을 불러 일으켰다. 이들의 탁월한 기계적 특성은 특히 초강력 ...
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일렉트로닉스 실장분야에 있어서 사용되고 있는 기술을 중심으로, 도금반응의 기본적인 생각과 각종 도금피막 프로세스에 관하여 재료기술의 기초적관점에서 설명
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2" ~ 6" Wafer 도금 용액를 구매하려고 합니다. Au, Ni, Ni-Fe 도금 용액. Au는 난시안으로 추천 부탁 드립니다.
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나노크기 장치를 만들기 위해 구체적이고 제어된 방식으로 비전도성 소재에 나노크기의 금속을 석출하는 것이다. 모델 시스템에서 나노 규모의 얇은 층, 즉 일반 및 화학적...
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수고많으십니다. 인산염피막의 규격집 mil-p-16232에 class1, class2, class4 로 세분화 되어있는데 정확히 무엇을 뜻하는지요? class1의 supplementary preservative treat...