로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 주석-은 12건

습식도금 자료분류

자료수 10841 건

추천글

Tag LIST

전류밀도에 따른 주석-은 SnAg 도금층의 특성 및 Cu 필라 납땜(솔더) 범프의 단면 미세구조 측정
Characterization of the SnAg Electrodeposits according to the Current Density and Cross-sectional Microstructure Analysis in the Cu Pillar Solder Bump

등록 : 2015.11.04 ⋅ 38회 인용

출처 : 한국표면공학회지, 48권 4호 2015년, 한글 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.04.02
상용화된 주석-은 Sn-Ag 도금액을 비롯한 문헌 등을 참조하여 도금첨가제의 조성비가 공개된 Sn-Ag 합금도금액을 자체적으로 제작하여 다양한 전류조건에서 Sn-Ag 도금층의 특성을 평가하고 reflow 시 형성되는 금속간 화합물에 대해 평가한 내용을 담고 있다.
  • 양극표면에 형성된 피막을 X선회절로 조사하고, 피막형성에 의한 은양극의 용해성에 관하여, 아노드 분극곡선 및 양극 전류효율의 관점을 검토한 보고서
  • 염화니켈 스트라이크, 은도금 스트라이크, 은도금을 한 소형전자부품의 도금라인에서, 니켈 스크라이크는 고니켈을 함유하고 염화물이 낮은욕으로, 은도그욕은 은과 시안의 ...
  • 무전해 금도금욕 ^ Electroless Gold Plating Bath 니켈 소재위에 직접 [치환도금]도 많이 실용화 되고 있으나, 두께가 제한적으로 본딩용 등에는 적합하지 않아, 자기촉매...
  • 기계적 에너지를 이용하여, 금속부춤상에 금속피막을 형성하여, 내식성을 좋게하고, 수소취성등의 문제점이 없는 메카니칼프레이팅의 공정, 약품 및 특징에 관하여 소개 me1...
  • 도금폐수의 발생량및 화공약품의 사용량을 최소화 시키는 이른바 무방류 청정도금 공정의 개발이 매우 시급하여 PCB 수세수를 역삼투 장치로 소규모의 실험을 시행한 결과, ...