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착화제 첨가제로 EDTA와 TEA를 사용한 무전해구리 도금에 있어서 첨가제의 효과
Effect of Additives on Electroless Copper Plating Using Ethylenediamine tetraacetic acid and Triethanolamine as Chelating Agent

등록 2016.03.19 ⋅ 98회 인용

출처 Science and Technology, 3권 2호 2015, 영어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.12.03
무전해도금에서 첨가제는 금속이온에 대한 착화 능력외에도 안정제, 촉진제, 억제제 및 부분 촉진제 역할을 할수있기 때문에 도금공정에서 중요한 역할을 한다. 유기화합물을 포함하는 질소 및 황과 같은 전자함유 요소의 외쌍이 안정제로 시도 하였다. 본 연구에서는 환원제로서 포름알데하이드와 함께 킬레이트제로서 ...
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  • 공작기게에 비하여 개발이 늦은 표면마무리 공정의 무인화는, 최근 FFC기의 개발과 배럴연마의 무인화 모델공장에 따라, 배럴연마를 중심으로한 FSSC (집중표면 연마시스템 ...
  • 구리도금 ^ Copper Plating bath 구리는 공기 중 변색하기 쉽지만 열 및 전기전도도가 양호하고 연하여 연마하기 쉽기 때문에 여러 가지 도금의 하지 도금으로 이용 된다. ...
  • 테노리셀 ㆍ Tenori HullCell 금도금 · 귀금속 도금 등의 도금액 실험을 위한 액량 33 ㎖ 의 소형 HullCell 조 참고 [헐셀조] [헐셀시험]
  • 전기도금의 탄생과 초기의 발전과 공업화에 관한 해설