로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10998건

습식도금 자료분류

자료수 10999 건

추천글

Tag LIST

화학환원에 의한 니켈과 코발트의 석출
Deposition of Nickel and Cobalt by Chemical Reduction

등록 : 2016.03.27 ⋅ 23회 인용

출처 : Journal of Research, 39권 1947년, 영어 11 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

Part of the Journal of Research of the national Bureau of Standard

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.08.12
전류를 사용하지 않고 차아인산염 욕에서 니켈과 코발트를 석출하는 공정이 개발되었다. 특정 촉매 금속 표면에서만 금속 소스의 환원, 특정 전처리에 의해 침전물의 밀착력이 향상될 수 있고 다른 전처리에 의해 비촉매 표면에서 환원이 유도될 수 있다. 반응 가능 메커니즘과 석출 속도에 영향미 미치는 요인은 사용하지 ...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 직물의 무전해 구리 도금을 위한 기능화된 구리 나노입자 촉매
  2. 연구문헌자료.. 니켈-인산염/붕소 기반 무전해 복합 도금의 발전 : 기계적 특성 및 최근 개발에 대한 종합적인 검토
  3. 연구문헌자료.. 차아인산염 이온의 촉매 산화에서 무전해 도금욕 성분의 역할
  4. 도금기술노트.. 아민보란
  5. 연구문헌자료.. 탄소섬유에 대한 니켈의 무전해 피막의 연구
  6. 연구문헌자료.. 알루미늄 소재의 흑색 니켈 태양광 흡수 피막의 특성 분석
  7. 연구문헌자료.. 비귀금속 이온으로 활성화된 실리콘 기반 표면의 무전해 니켈 도금 연구
  8. 연구문헌자료.. 무전해 니켈-인 석출에 있어서 인의 분포
  9. 도금기술노트.. 액부하
  10. 도금기술노트.. 프라스틱도금불량대책
  • 균일전착성 피막의 연성 솔더특성 레지스터밀착성 에칭특성을 만족 분해생성물이적고 불순물에 둔감하여 활성탄처리 주기를 연장 [Bright Acid Copper Process Cu-BRITE TH]
  • 묽은 질산 처리 액에서 금속 부분의 아연도금 피막표면을 활성화시켜 금속부분 표면의 내식성을 향상시킨 흑색 6가크롬 프리 도금처리 시스템을 제공한다. 활성화 처리 ...
  • 망간은 이온화 경향이 크기 때문에 도금피막이 석출할 때에 수소 발생을 동반한다. 수소 발생에 따라 도금표면 근방의 pH가 크게 상승한다. pH의 상승은 DFR의 팽윤이나 가...
  • 경질 크롬은 높은 경도와 우수한 내마모성의 특성으로 항공우주 및 자동차 산업에 광범위하게 사용되는 전기도금 피막이다. 그러나 전기도금 중 6가 크롬 사용과 관련된 건...
  • 인바합금 전석막의 두께 (100 μm 이상) 을 만들고, 그 열팽창 특성으로 열팽창 거동 및 열처리에 의한 선형장계수의 변화에 관하여, 가열에 의한 전석막의 구조 및 조직...