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검색글 Ichiro Koiwa 9건
전자 디바이스의 첨단 도금 기술
Advanced Plating Technology for Electronic Devices

등록 : 2016.04.12 ⋅ 16회 인용

출처 : Electrochemistry, 74권 1호 2006년, 영어 10 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.12
PCB 에서의 회로 연결방법으로, PCB 의 경우 구리 도금 기술, 특히 비아필링에 가장 효과적인 첨가제와 전류파형의 선택이 검토 하여 회로의 연결은 범프의 형성과 연결을 검토하였다. 두 가지 새로운 기술인 알루미늄 패드의 니켈 범프 형성과 비시안화금도금에 의한 마이크로범프 형성이 주로 입증되었다. 마...
  • 무전해 니켈도금의 공업적 이-용가치를 높이고 무전해 니켈도금의 효용을 알리고자 무전해 니켈 도금액올 제조함에 있어서 복합제로 사용되는 유기산에 따른 무전해 니켈도...
  • CoFeCu 코발트-철-구리 합금의 펄스도금을 연구하였다. 이원합금용으로 개발된 분석방법이 포함된 간단한 이론적 모델을 적용하여 펄스도금 삼원합금의 구리함량을 예측...
  • 매끄럽고 광택도금으로 전술한 각각의 조합, 아연 및 합금을 도금할수 있는 전기도금 공정 및 조성물에 관한것이다. 본 발명은 특히 산성 티타늄도금 용액으로부터 부드럽고...
  • 니켈 Ni 은 우수한 화학적 및 물리적 특성으로 균일한 도금을 제공하는 무전해도금에 의해 금속표면과 비금속표면에 도금할수 있다. 도금에 인 (P) 첨가는 산소결손의 수를 ...
  • 베릴륨-구리 전기도금 Beryllium Copper Electroplating 베릴륨-구리는 구리에 베릴륨을 2~3% 합금한 재질로 열처리에 따라 강도가 증가하며, 표면의 산화막이 견고하여 제...