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황산구리 도금두께에 있어서 잔류응력의 증가요인과 그 억제
The Increase Factor of Residual Stress and the Suppression on Thick Films Prepared

등록 2016.06.01 ⋅ 58회 인용

출처 표면기술, 66권 6호 2015년, 일어 5 쪽

분류 연구

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硫酸銅めっき厚膜における残留応力の増加要因とその抑制

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.21
전류밀도를 파라미터로 실제의 도금피막에 따른 피막의 결정형태의 관계를 밝히고, 그 결정형태와 황산구리도금욕성분, 특히 광택제로서 도금핵생성의 결정형태에 대하여 크게 영향을 준다고 예상되는 비스 -3-설포프로필 디설파이드 2-나트륨 (SPS) 에 주목하여 그 관계를 검증
  • 무전해도금으로 붕소함유량이 다른 코발트-붕소 피막을 만들어, 이등피막의 수소발생반응에 대한 촉매활성 및 내식성을 평가하고, 염산용액중의 캐소드 분극곡선을 측정
  • 아연도금액 중에 포함되어 있는 니켈 Ni, 납 Pb 등의 불순물 이온을 제거하여 도금 후의 처리를 원활히 하고 피도금 재료의 가공성을 향상시키도록 한 아연 도금액중의 ...
  • 스테인리스 ㆍ Stainless Steel 스텐리스강의 첨부기호 (subscript) L : Low Carbon (max. 0.03 %) 요구, ‘L’ 없는 경우는 max. 0.08 % 임, 입계부식 등의 내식성과 용접성 ...
  • 마르텐사이트 Martensit [오스테나이트] 상태의 금속을 상온으로 급격히 냉각 (quenching) 하면 탄소가 확산될 시간적 여유가 없어 이동하지 못하여 α철 내에 고용상태로 남...
  • TSV
    TSV · Through Sillicon Via 실리콘 웨이퍼를 관통하는 미세홀 (via) 을 형성한후 홀 내부에 전도성 물질 (conductive materials) 을 충진하여 칩 내부에 직접 전기적 연결...