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구리도금용 첨가제 및 이를 이용한 전자회로 기판의 제조방법
Electronic circuit produce metho using copper plating additives

등록 2008.08.22 ⋅ 45회 인용

출처 한국특허, 2007-0048211, 한글 22 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.23
특정의 함질소 비페닐 유도체를 유효성분으로 하는 구리도금용 첨가제, 이 구리도금용 첨가제를 첨가하여서 구리이온 성분 및 음이온 성분을 함유하는 구리도금액 및 이 구리도금 액중에서, 전자회로 배선형상의 미소 구멍 내지 미소홈이 표면에 형성된 전자회로 기판을 음극으로서 전기도금하는 미세 구리배선 회로를 ...
  • 코발트-철-니켈 CoFeNi 합금박막의 전해도금에 있어서 Fe 조성의 증가는 염화욕에서 보다 황산욕에서 바르게 증가하였다. 전류효율은 큰 변화가 보이지 않는 염화욕과 달리 ...
  • 무전해도금으로 탄소강 소재에 삼원 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 합금도금을 얻었다. 니켈과 텅스텐의 공급원으로 황산니켈과 텅스텐산 소다를각각 사용하였고 환원제로는 차아인...
  • 암모니아성 구연산욕에서 철족금속-텅스텐 W 합금전석 거동을, 몰리브덴 Mo 공석기구에 기촐하여 검토하였다. 철족금속-터스텐 W 합금도금피막의 내마모성, 내식성에 있어서...
  • 질산 ㆍ Nitric Acid 실험적으로는 초석에 황산을 넣어 가열하여 만들며, 공업적으로는 백금 등을 촉매로 암모니아를 산화하여 만든다. 물과 임의로 혼합하는 산화제로, 그 ...
  • 현행의 디바이스를 웨어러블화 함에 있어서, 필요 불가결이 되는 섬유에의 고신축 도전 배선 형성 기술 및 이를 기초로 하여 개발한 웨어러블 디바이스 등에 대해서 설명한다.