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펄스전착법과 첨가제를 사용하여 전착된 ULSI 배선용 구리박막의 특성
Characteristics of copper film fablicated by pulsed electrodeposition with additives for ULSI interconnection

등록 : 2008.08.22 ⋅ 42회 인용

출처 : 한국전기화학회지, 2권 4호 1999년, 한글 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

이경우1) 양성훈2) 이석형3) 신창회4) 박종완 5)

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자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.21
펄스전류와 상업적으로 제조된 첨가제를 결합하여 Via hole 충진특성 및 이에따른 구리 박막의 특성에 대한 연구
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  • 기존의 처리법이 갖고있는 문제점을 보완하고자 전기화학 반응을 이용한 방법을 적용하고, 이때의 처리효율에 영향을 미치는 pH, 농도, 전극종류 및 간격, 매수, 인가전업 ...
  • 박럴을 사용할때의 기본적인 사항을 항목별로 분류 설명함
  • 황산(H2SO4)은 가장 일반적인 산세척제로 산세에 사용할 수 있는 가장 저렴한 산이기 때문이다. 염산(HCI)도 좋은 산세제이나 가격이 비싸고 흄이 문제가 되어 황산보다 적...