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반도체전극의 무전해 니켈/금 (Ni/Au) 도금
Electroless Nickel/Gold Plating on Semiconductor Electrode

등록 2016.10.03 ⋅ 200회 인용

출처 표면기술, 66권 10호 2015년, 일어 3 쪽

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半導体電極への無電解ニッケル/金めっき

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.03
반토체실장의 일반적 공법으로 사용되는 무전해 UBM 형성 공정을 사용한 도금기술의 일부에 관하여 소개

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