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전해도금에 의한 주석-납 (SnPb) 합금피막의 첨가제 및 도금조건의 영향
Effect of additives and plating conditions on Tin-Lead alloy electrodepos

등록 2008.08.22 ⋅ 59회 인용

출처 한국표면공학회, 2002년 춘계학술발표회, 한글 1 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.10
붕불화욕에 비해 폐액의 처리가 쉽고 음극효율에 있어서는 붕불화욕과 비슷한 메탄설폰화욕을 사용하여 첨가제 및 공정변수의 변화가 피막의 특성에 미치는 영향을 조사
  • KOH 를 이용한 욕 및 LiOH 를 이용한 도금액을 비교하여, Na욕보다 한층 빠른 도금속도를 가진 도금액의 개발에 성공하였고, Na 욕, K 욕, Li 욕의 무전해 도금욕으로서의 ...
  • 납땜의 연(Pb)프리화에 대응하는 전자부품의 표면처리의 동향에 관하여 알려주십시요.
  • 아연-코발트-크롬 합금도금 ^ Zinc-Cobalt-Chromium Alloy Plating 표면처리 강판의 합금도금에 이용되며 코발트 0.3 % 크롬 0.05 % 를 함유한 [아연합금도금]으로 내식성은...
  • 도금액이 침지 또는 분무, 캐스케이딩, 주입 등에 의해 도금될소재표면에 도포되는 도금공정에서 착화제로 사용하기 위한 환경적으로 무해한 티오우레아의 효과적인 대체물...
  • 붕산 완충용액에 의한 구리의 아노드 분극격동에 있어서 피틱산의 영향을 밝히고, 구리 및 구리 합금에 대한 극단의 효과적인 부식억제에 있어서 벤조트리아졸의 부식억제 ...