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중합체 혼합물을 포함하는 아연 전기도금용 첨가제
Acid copper plating baths and additives

등록 2008.08.22 ⋅ 50회 인용

출처 한국특허, 2004-0421555, 한글 6 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.26
저전류밀도 부분 및 고전류밀도 부분에서 균일한 광택을 얻을수 있는 아연 전기도금용 첨가제가 개시된다. 아연전기 도금용 첨가제는 디에틸렌 트리아민, 에피크로르 히드린 중합체 및 2 -메틸이미다졸, 에틸렌디아민, 포름알데하이드, 에피크로르히드린 중합체가 혼합된 중합체 혼합물을 포함하는 평활제 및 광택제를 포함...
  • Au 도금 방식은 비용이 크게 향상된다는 큰 문제를 안고 있으며, Pb 프리 솔더 도금으로서 가장 비용 성능이 우수한 순 Sn 도금을 사용하는 등 비용을 절감하고 있다. 따라...
  • 수산화물이온, 아연이온, 니켈이온 및/또는 코발트 철이온, 구리이온, 및 질소 원자, 황 원자 또는 질소 및 황원자 둘 다를 함유하는 하나 이상의 광택제를 포함하는 개선 ...
  • 무전해금 Au 도금 및 니켈 및 니켈합금 피막에 금을 도금하기 위한 도금욕의 조합에 관한 것이다. 조합은 예비조 구성된다.
  • 광케이블 컨넥터의 표면처리공법에는 어떠한 방법이 있을까요?? 방법에 여러가지가 있다면 알려주시기 바라며, 이와 관련하여 표면처리공법관련하여 인증자료나 특허자료 같...
  • 합금성분으로서는 보통 도금할 수 있는 금속원소는 물론이고 탄소 인과 같은 비금속원소도 합금원소로 할 수 있을 뿐만 아니라 알루미나 카보던덤 규사 이유황몰리브덴과 같...