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황산구리(동) 전기도금 욕중 유기첨가제의 영향
Effects of organic additives in copper sulfate electroplating baths

등록 2008.08.22 ⋅ 64회 인용

출처 금속표면처리, 16권 4호, 한글 13 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.29
티오요소류, 폴리에테르류, 염료와 같은 유기화합물이 첨가된 황산구리도금욕에서 석출된 구리의 광택, 평활력효과를 무첨가욕과 기존 광택제가 첨가된 도금욕에서와 각각 비교하여 이들 유기첨가제가 구리의 석출상태와 음극분극에 미치는 영향을 헐셀 HullCell 실험과 현미경관찰, 전기화학적 측정방법에 의해 고...

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