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새로운 무전해 박막 니켈/금도금 공정에 의한 납땜접함 특성의 개선 및 개선기구의 해명
Study on Improvement of Solder Bonding Characteristiecs and Analysis of Improved Mechanizm using New Electroless Thin Ni/Au Plating Process

등록 2017.08.05 ⋅ 43회 인용

출처 표면기술, 67권 8호 2016년, 일어 6 족

분류 연구

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기타

新規無電解薄膜ニッケル/金めっきプロセスによるはんだ接合特性の改善および改善メカニズムの解明

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.08
무전해 박막 니켈/금도금 피막의 피막특성 및 무전해 니켈도금 공정에 있어서 촉매금속 부여공정의 구리 용해거동 및 각 촉매금속 부여의 영향에 관하여 조사
  • 무전해도금에 의한 광 파이버 그레이트층상에 니켈/금속을 성막하고, 석출피막의 균일성 및 납땜 고정강도 관하여 검토
  • 장식용으로 크롬 층이 전착되는 경우 외부 측면에 특별한주의를 기울일 필요가 있다. 구리, 니켈 및 황동 중간 층이 비교적 쉽게 기계적으로 연마될 수 있다 하더라도 이는 ...
  • 벤젠설폰산 ^ Benzenesulfonic Acid CAS No 98-11-3 C6H5SO3H = 158.18 g/mol 무색 결정으로 물에 용해 방향족 설폰산중의 가장 간단한 형태 [니켈도금|니켈도금 1차광택제]...
  • 무전해도금 공정은 마이크로 일렉트로닉스, 나노 기술 등 다양한 분야에 적용된다. 환원제의 산화 반응에 의해 공급되는 전자에 의해 금속이 도금되는 과정이 진행되기 때문...
  • 무전해도금에 의한 방법도 많이 보고되고 있지만, 모두 이온치환 반응을 이용한 것이며, 또한 티오우레아를 첨가한 강산성 욕이 이용되고 있다. 따라서 피도금 부분이 구리 ...