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전기도금 된 Cu 필름 특성에 미치는 피로인산구리용액의 화학성분의 영향
Influence of Chemical Composition of Pyrophosphate Copper Baths on Properties of Electrodeposited Cu Films
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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.16
FPCB 의 원재료인 FCCL 제조에 사용되 는 Cu 필름을 전기도금 공정을 이용하여 제조하기 위 한 기초연구이다. 이를 위하여 피로인산구리 도금용액 을 사용하여 전기도금공정으로 Cu 필름을 제조하였다. 피로인산구리 도금용액 중의 Cu2+ 농도, K4P2O7 농도, 첨가제(PYROCAP) 농도를 변화시켜 전기도금 된 Cu 필름의 잔류응력...
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Surface Laminar Circuit (SLC) 기판은, 반도체와 같은 구조를 가진 빌드업 방식의 프린트 배선판에, 표층에 고밀도의 배선을 집적한 구조로 입출력 단자수가 많은 고밀도 ...
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이 프로세스는 '전기접합'또는 '냉간용접'으로도 설명되어 있으며이 경우 ASTM에서 사용하는 것보다 덜엄격한 정의를 수용해야한다. 전기제조는 특히 전자산업에서 자주사용...
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고농도의 시안을 함유한 폐액 및 중금속 처리 방법의 개발을 목적으로 이에 사용되는 Polysulfide의 제조방법, polysulfide에 의한 CN 처리효율 및 polysulfide에 의한 중금...
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KH-550 을 사용하여 졸-겔법으로 원단에 겔박막을 형성하였다. 겔 박막에 아미도 및 수산화물이 존재하여 팔라듐이온과 복합체를 형성함으로써 팔라듐입자의 응집이 억제되...
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무전해니켈도금은 빠르게 발전하는것중 하나로 표면처리 산업에 폭넓게 사용되고 있다. 무전해니켈 기반의 2원과 다중복합 합금피막의 열처리 영향에 관하여 연구하였다...