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구리기둥 주석범프의 전해도금 형성과 특성
Formation and Properties of Electroplating Copper Pillar Tin Bump

등록 2014.02.23 ⋅ 32회 인용

출처 한국정보통신학회, 16권 4호, 한글 6 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.04
1)구리기둥의 산화방지 대안으로 주석측벽 산화방지 보호막 구조의 범프 제작, 2)제안된 구조의 도금기법을 비롯한 제작공정과 방법의 소개, 3)기존의 CPB-구리기둥 범프와 주석측벽보호막구조의 개선된 CPTB-구리기둥 주석범프의 전기적 특성에 대하여 비교, 분석
  • 금속 전기도금조에 사용되는 광택제 및 레벨러를 직접 분석하는 방법이다. 이 방법은 금속 도금전과 도중에 일련의 단계 동안 작업 전극에 이러한 첨가제의 차등 흡착을 기...
  • Si 웨이퍼를 HF 용액 중에서 애노드 분극하면, 전해 연마가 일어나는 전위보다 비극한 전위로 Si 표면에 다공성층이 형성된다. 다공성 Si의 새로운 제작 방법으로서 금속 원...
  • 할로겐을 포함하지 않고, 액중에 구리가 혼입에도 구리대체가 발생하지 않고, 더욱 고속의 에칭 조건에서도 균일한 외관을 얻을 수있는 철 - 니켈계 합금용 에칭제를 제공함
  • 도금등의 특수공정을 필두로 그들 구조에 철저한 요구가 없어도 품질관리 품질보증까지 추진한 일본 특유의 TQC를 ISO 9000에 대비하여 재구성하고 다시 일본 그들구조가 세...
  • 무전해도금의 전자고업에 있어서 최근의 응용예를 시작으로, 무전해도금법에 의한 분산도금, 합금도금 및 도금욕의 폐수처리의 현황, 이후의 문제점등에 관하여 설명