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구리기둥 주석범프의 전해도금 형성과 특성
Formation and Properties of Electroplating Copper Pillar Tin Bump
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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.04
1)구리기둥의 산화방지 대안으로 주석측벽 산화방지 보호막 구조의 범프 제작, 2)제안된 구조의 도금기법을 비롯한 제작공정과 방법의 소개, 3)기존의 CPB-구리기둥 범프와 주석측벽보호막구조의 개선된 CPTB-구리기둥 주석범프의 전기적 특성에 대하여 비교, 분석
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실용 아연도금 강판 및 아연도금 강판의 모델시료상에 염수박막을 형성하여, 겔빌법에 의한 표면의 전위분포를 측정하고 아연도금 강판의 방식효과를 검토
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마그네슘합금 특히 다이캐스트에 대한 조금의 기본적 문제점을 설명하고, 최근의 도금기술의 소개와 직접무전해니켈도금방법에 관하여 설명
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폴리에스테르 직물에 무전해구리도금을 제조하였다. 도금온도, 주요염 농도 및 도금속도와 석출형태에 대한 도금시간의 영향이 논의되었다. 최적의 도금욕과 처리조건을...
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