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구리기둥 주석범프의 전해도금 형성과 특성
Formation and Properties of Electroplating Copper Pillar Tin Bump
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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.04
1)구리기둥의 산화방지 대안으로 주석측벽 산화방지 보호막 구조의 범프 제작, 2)제안된 구조의 도금기법을 비롯한 제작공정과 방법의 소개, 3)기존의 CPB-구리기둥 범프와 주석측벽보호막구조의 개선된 CPTB-구리기둥 주석범프의 전기적 특성에 대하여 비교, 분석
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환원제로 디메틸아민보란 (DMAB) 욕에서 무전해 니켈-몰리브덴-붕소 Ni-Mo-B 합금도금을 조사했다. 욕에 소량의 Mo-complex 첨가만이 붕소함량을 감소시키고 몰리브덴 함량...
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새로운 표면개질법으로 오존 처리에관하여 검토하였고, 호모폴리마를 시작으로 각종범용 그레이드의 폴리프로필렌에 대하여 저온니켈도금의 적용성을 검토
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질산탈륨을 첨가하고 디메틸아민보란을 환원제로한 무전해도금욕에서 만든 니켈-코발트 Ni-Co 합금도금 피막에 관하여 그 조성과 Ni-Co 피막의 내부응력 비저항 및 경도에 ...
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임의의 막두께 및 임의의 막조성으로 구리 또는 니켈과 같은 금속 또는 활성화된 부도체 소재에 땜납을 자기촉매적으로 도금할수 있는 무전해 땜납도금욕을 설명했다.
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피로인산염 용액에서 전착된 금 Au 의 표면상태를 개선하기 위한 연구였다.