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구리기둥 주석범프의 전해도금 형성과 특성
Formation and Properties of Electroplating Copper Pillar Tin Bump
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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.04
1)구리기둥의 산화방지 대안으로 주석측벽 산화방지 보호막 구조의 범프 제작, 2)제안된 구조의 도금기법을 비롯한 제작공정과 방법의 소개, 3)기존의 CPB-구리기둥 범프와 주석측벽보호막구조의 개선된 CPTB-구리기둥 주석범프의 전기적 특성에 대하여 비교, 분석
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도금중 평탄화 현상은 최근 많은 특허 및 문헌에 기술되어 있지만 이론적으로는 음극부근의 확산층 두께와 관련하여 이 문제가 제기되고 있다. 이는 전해중 첨가제 (아세틸...
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전자부품의 미세배선에 형성되는, 구리소재나 니켈소재를 부식시키지 않고, 균일한 도금이 가능한 치환 무전해금 도금욕을 제공한다. 니켈 소재상 및/또는 구리 소재상에 금...
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3가크롬 양이온 (3가 크롬욕)을 포함하는 도금 조를 재생하기위한 공정 및 장치이다. 욕은 이온 교환 수지, 양이온 교환 수지와 함께 연속적으로, 또는 주기적으로 있을수있...
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시안화은 Ag 도금욕의 첨가제의 광택작용을 검토하기 위하여 음극분극곡선의 측정과 광택생성 기구에 관한 연구
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폴리 테트라 플루오로 에틸렌 (PTFE) 입자를 포함하는 인산염 용액에서 기어용 45 강의 표면에 전착하여 망간계 복합 인산염 피막을 제조하였으며, 망간계 인산염 피막...