도금 첨가제 제조 원료약품 - 반도체 구리 배선공정에서 표면 전처리가 이후 구리 전해/무전해 전착 박막에 미치는 영향

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반도체 구리 배선공정에서 표면 전처리가 이후 구리 전해/무전해 전착 박막에 미치는 영향

Effect of Surface Pretreatment on Film Properties Deposited by Electro-/Electroless Deposition in Cu Interconnection

등록 2017.09.18 ⋅ 30회 인용

출처 한국전기화학, 20권 1호 2017, 한글 6 쪽

분류 연구

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저자

임태호¹⁾ 김재정²⁾

기타

자료

분류 구리전해 ⋅ 반도체배선 ⋅

자료요약

카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2017.09.18

표면 산화물이 이후 전해 전착 및 무전해 전착에 미치는 영향을 파악하고, 표면처리 최적화를 통해 산화물의 선택적 제거를 극대화하여 씨앗층의 손상을 최소화함으로써 전착되는 박막의 성질을 향상에 관한 연구

전기화학 임피던스 분광학에 의한 다마신 공정 조사에 있어서 양극의 영향

이중다마신 구리전기도금은 공통적으로 집적회로에서 구리 내부회로에 사용된다. 일반원리는 구리아노드를 사용한 도금액으로, 황산, 황산구리, 염화물 그리고 여러...
구리 인산 전해에서 전해 연마의 기계적 연구

구리 Cu 및 구리 Cu / 탄탈룸 Ta / 실리콘 Si 웨이퍼 샘플의 전해연마는 다양한 인산기반 전해질에서 회전 디스크전극을 사용하여 연구하였다. 희석제를 사용하면 광범위한 ...
염화제이철

안녕하세요? 염화제이철 43% 사용 중인데요. 스테인레스 계열(304) 에칭시에 에칭속도를 높이고 하프에칭면이 깨끗하게 에칭하려면 어떤 첨가제를 넣어야 하나요?
함께 효과를 내는 니켈-인 합금 브러싱에 있어서 두 종류의 착화제 분석

니켈-인 Ni-P 합금 브러싱액에서 젖산 (C3H6O3 ) 과 구연산 (C6H8O7⋅H2O) 이 Ni-P 합금 브러시 전착 속도 및 내식성에 미치는 영향을 연구하였다. 젖산 함량을 증가...
아황산금 소다 사용에 의한 금 Au 전착 형성의 특성

아황산금소다 Na3Au(SO3)2 를 이용한 금 Au 도금층의 피막특성에 대한 연구 [김인수 /1993년도 한국재료학회 춘계학술발표회, 1993권, 32-18쪽 , 1993년 ]