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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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폴리에틸렌글리콜 유도체의 에비흡착을 이용한 구리전석 프로세스에 의한 ULSI 미세배선의 형성
Formation of ULSI interconnection by Copper Electrodepostion Process using the Pre-adsorption of polyethylene Glycol deliveative

등록 : 2008.08.23 ⋅ 29회 인용

출처 : 표면기술, 58권 7호 2007년, 일본어 5 쪽

분류 : 연구, 해설, 특허

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.29
구리의 석출억제제인 폴리마성분의 염화물 이온의 특이흡착이 없이 구리표면의 예비흡착 및 첨가제를 함유하지 않은 산성황산구리욕과 불용성 아노드를 사용한 구리전석 프로세스로 ULSI 미세배선의 형성에 관하여 검토하였다.

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