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검색글 한국표면공학회지 233건
다이아몬드 분말상에 무전해 Ni-B 도금을 위한 계면활성제의 영향
Effect of Surfactant in Electroless Ni-B Plating for Coating on the Diamond Powder

등록 2017.10.17 ⋅ 44회 인용

출처 한국표면공학회지, 50권 3호 2017년, 한글 6 쪽

분류 연구

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저자

양창열1) 유시영2) 문환균3) 이정호4) 유봉영5)

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자료

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2017.10.17
다이아몬드 분말상에 pH, 온도 변수에 따른 Ni-B 박막 특성을 파악하고 다양한 surfactant 첨가에 따라 입자간 응집 및 Ni 석 출물 억제 등에 관한 영향을 조사
  • 두가지 광택제 (페놀유도체 및 불포화 방향족 화합물) 와 레벨링제 (방향족 카복실산) 를 포함하는 염화욕에서 아연-니켈 합금의 전기도금을 다양한 도금조건에서 연구 하였...
  • 주석도금에 대하여 반도체 레이저에 의한 피막의 용융처리를 시험하고 그 유용성을 검토
  • 다양한 금속의 전착 절차에 대한 자세한 설명과 관련되어 있다. 모든 금속에 대한 환경 영향을 설명 작성하고 프로세스에서 별도의 볼륨을 채울 수 있다. 그러나 많은 문제...
  • 무기 팔라듐 화합물 및 유기은 화합물로 이루어진 군에서 선택된 1종의 1중량 부를 포함하는 세라믹 무전해도금 형성용 조성물.
  • 전기 아연도금은 철강제품의 부식방지 도금으로 널리 이용되고 있다. 아연도금후 더욱 크로메이트 처리를 행하는 것으로, 내식성을 높이고, 또한 크롬도금과 비슷한 광택을 ...