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Printed Circuits Handbook

등록 2017.10.22 ⋅ 67회 인용

출처 McGRAW-HILL, 6th Edition, 영어 1633 쪽

분류 EBOOK, 교재

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자료요약
카테고리 : 교재참고자료 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.08
무연 PCB 설계 및 제조 기술 무연 재료 Leed-free 신뢰성 모델 고밀도 상호 연결 (HDI) 모범 사례
  • 무기염 특성표 ^ Chacteristics table of Inorganic Salt 분자식 분자량 금속분 % 외관 용해성 물 기타 구리 Cu 63.54 시안화제일구리 CuCN 89.56 70.9 백 불용 CN [시안화...
  • 철 함유율의 니켈-철 Ni-Fe 합금도금 피막을 만들고, 이 피막의 열팽창 특성을 평가한 보고서 도금욕조성 성분 농도 NiSO4 6H2O NiCl2 6H2O H3BO3 FeSO4 7H2O 250 g/l 40 g/...
  • 현장 열교환기의 재료로 널리 쓰이는 알루미늄-황동 Al-brass 를 강한 산화제인 질산 HNO3 용액에서 BTA 를 부식억제제로 첨가하여 부식감량법과 분극실험을 행하여 활성화 ...
  • 무전해 도금을 직접 행할 수 없는 재료의 피도금체인 열전반도체의 표면의 일부에, 무전해 도금막이 석출가능한 금속으로 이루어지는 금속막을 형성한 후, 그 열전반도체를 ...
  • 블라인드 비아홀이 있는 배선기판을 0.04~0.2 mol/l 의 구리화합물을 함유한 수용액으로 구성된 전처리 액에 담그고 블라인드 비아홀에 전처리 액을 채운후 블라인드 비...