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Printed Circuits Handbook

등록 2017.10.22 ⋅ 55회 인용

출처 McGRAW-HILL, 6th Edition, 영어 1633 쪽

분류 EBOOK, 교재

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자료요약
카테고리 : 교재참고자료 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.08
무연 PCB 설계 및 제조 기술 무연 재료 Leed-free 신뢰성 모델 고밀도 상호 연결 (HDI) 모범 사례
  • 피로인산염 용액은 철족금속과 함께 부식방지 몰리브덴 Mo-합금의 전착에 관심을 두었다. 도금기구와 역학을 설명하는데 몇 가지 어려움은 순수 철족금속 착화물 전기환원의...
  • 도금용 무기약품의 특성 1 분자식 분자량 금속분 ％ 외관 용해성 물 기타 아연 Zn 65.39 시안화아연 Zn(CN)2 117.39 55.7 백 불용 CN 산화아연 ZnO 81.39 80.3 백 불용 산、...
  • 가성 알칼리성의 니켈-주석산욕에 염화암모늄을 첨가한 욕에 관하여 니켈 석출속도에 있어서 욕조성, 석출조건을 밝히고, 니켈착체의 반응성을 도금욕의 흡수 스펙터믈 및 ...
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  • 지금부터 전세계 반도체 업계에서 수년간 다양한 연구를 추진해 오고 있을 뿐만 아니라, 최근 많이 이슈화되고 있는 구리 (Copper) 배선에 대한 기술파악 및 국내외 업체간...