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Printed Circuits Handbook

등록 : 2017.10.22 ⋅ 36회 인용

출처 : McGRAW-HILL, 6th Edition, 영어 1633 쪽

분류 : EBOOK, 교재

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 교재참고자료 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.08
무연 PCB 설계 및 제조 기술 무연 재료 Leed-free 신뢰성 모델 고밀도 상호 연결 (HDI) 모범 사례
  • 티타늄건재의 시공예를 소개하고, 건재의 임의성을 높힌 각종 표면처리기술인 프라즈마, 헤어라인, 엠보스, 경면, 에칭 마무리, 착색처리등의 특징을 설명
  • 하부로 부터 구리도금층 (100), 코발트 도금층 (200), 및 백금 도금층 (300) 이 연속적으로 적층된 구조로 되어 있으며, 상기 강화 플라스틱 베이스는, PPA (Poly Phthal Am...
  • Green-IC 패키징에 대한 반도체 산업의 수요가 탄력을 받고 있다. 일본에서는 일본 전자 산업 협회 (JEIDA) 가 녹색진행 상황을 모니터링하기 위해 구성되었으며 유럽에서는...
  • 가공, 취급이 쉬운 종이를 이용하여, 니켈을 무전해도금한 기능성 종이를 만들고, 이의 실드특성과 제작된 Ni-B 피막성태에 관하여 검토
  • 식각시간의 함수로 도금두께의 변화를 연구하였다. 이것의 도금두께는 식각시간에 상관없이 동일하다. 도금두께에 따른 접착력을 연구하였고 도금온도의 변화에 따른 접착력...