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비아필 산성구리 전기도금욕의 CVS 제어
CVS Control of Via Fill Acid Copper Electroplating Baths

등록 2017.10.22 ⋅ 75회 인용

출처 IPC APEX, EXPO Conference, 영어 8 쪽

분류 연구

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As originally published in the IPC APEX EXPO Conference Proceedings

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.01.07
블라인드 마이크로비아의 충진도금을 통한 산성구리도금용액에 대한 요구가 증가함에 따라 도금첨가제를 정확하게 모니터링하는 것이 중요하다. 충전도금조를 통해 일반적으로 사용되는 첨가제를 분석하기 위한 전기화학 기술을 제시한다. 일반적으로 서프레서, 브라이트너 및 레벨러라고하는 첨가제는 모두 최적의 ...
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  • PCB는 Printed circuit board 도는 Printed wiring board 라고 한다. 여러종류의 많은 부품을 페놀수지 또는 에폭시수지로 된 평판위에 밀집탑재하고 각 부품간의 연결하는 ...
  • 블랭킷 TiN 웨이퍼에 무전해 도금된 구리 피막의 자체 어닐링에 대한 연구가 다양한 두께에 대해 수행되었다. 100-260 nm 두께의 구리 필름의 시트 저항은 자체 어닐링에 의...
  • 베라트라알데히드 ^ veratraldehyde 3,4-다이메톡시벤즈알데하이드 3,4-dimethoxybenzaldehyde wiki 베라트르알데히드 [바닐린]의 유도체로 구조적으로는 [벤즈알데히드]와 ...
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