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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

1950 년대 후반 미국 텍사스 인스트루먼트 사의 킬비와 페어차일드의 노이스에 의한 반도체 집적 회로의 발명하여 계산기를 시작으로, 비디오 게임기, 개인용 컴퓨터, 스마트 폰 및 전자 기기는 급속한 발전을 이루어왔다. 이러한 전자 기기는 정보 자체를 처리, 축적뿐만 아니라 통합된 정보와 인간을 ...

인쇄회로 · 표면기술 · 68권 9호 2017년 · Masahiro SAWA · 참조 40회

팔라듐/금 Au 도금피막의 와어어본딩 특성에 있어서 도금전처리의 영향에 주목하여, 도금피막의 석출형태에 영향을 주는 탈지처리와 소프트에칭 처리에 관하여 연구

인쇄회로 · 표면기술 · 68권 8호 2017년 · Tomihito KATO · Hjime TERASHIMA 외 .. 참조 45회

TSV 충전에서의 다양한 변수들 중 기능성 박막과 도금공정에 의한 Cu 전해 도금을 자세히 소개

인쇄회로 · KWJS · 31권 3호 2013년 · 노명훈 · 이형 외 .. 참조 45회

전자제품의 점진적인 소형화로 인해 현대의 핸드헬드 장치 (예 : 스마트 폰) 는 하나의 장치에 점점 더많은 기능을 통합 하였다. 이러한 장치의 핵심 요소중 하나는 HDI PCB (고밀도 상호 연결 인쇄회로 기판) 로, 최소한의 공간 요구사항으로 높은 핀수 IC 패키지를 연결할 수 있다. PCB 레이어의 상호...

인쇄회로 · Max Schlotter · na · Michael Dietterle · 참조 28회

구리 페스트에 관하여 실용화가 가능한 페스트 설계와 특성에 관하여 보고

인쇄회로 · Harima Technology Report · 115권 봄 2013년 · Takayuki Ogawa · 참조 20회

황산구리도금에 사용되고 있는 도금액은, 황산구리의 기본욕에, 비아홀의 도금석출을 촉진하는 SPS 비스 설포프로필 설파이드 [bis (3-sulfopropyl) disulfide] 등의 촉진제, 비아홀외부의 도금석출을 억제하는 폴리에틸렌 글리콜 PEG (polyethylene glycol) 등의 억제제, 비아외부의 평골...

인쇄회로 · 오사카부립대학 · 2017년 7월 · na · 참조 66회

블라인드 마이크로비아의 충진도금을 통한 산성구리도금용액에 대한 요구가 증가함에 따라 도금첨가제를 정확하게 모니터링하는 것이 중요하다. 충전도금조를 통해 일반적으로 사용되는 첨가제를 분석하기 위한 전기화학 기술을 제시한다. 일반적으로 서프레서, 브라이트너 및 레벨러라고하는 ...

인쇄회로 · IPC APEX · EXPO Conference · Roger Bernards · Mike Carano 외 .. 참조 66회

프린트배선판의 구조체에 직접회로를 형성하는것을 연구

인쇄회로 · 표면기술 · 66권 9호 2015년 · Takayuki SAITOU · Naoki KATAYAMA 외 .. 참조 13회

1. 금속층 준비방법 2. 양면 및 다층 PCB-s 3. 고밀도 상호연결

인쇄회로 · Web · na · na · 참조 20회

고속, 고밀도는 전자회로 기판, 반도체 등 다양한 전자분야의 기술에서 끊임없는 문제다. 또한 최근 몇년 동안 환경친화성 및 비용절감이라는 두가지 주요문제가 추가됨에 따라 고성능 전자부품의 개발이 더욱 어려워졌다. 도금 및 전극제조 공정에 의한 배선은 현재 실장기술에 없어서는 안될 요소이지...

인쇄회로 · 일렉트로닉스실장학회지 · 13권 5호 2010년 · Takuro SATO · Hideki HAGIWARA 외 .. 참조 24회

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