도금 첨가제 제조 원료약품

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

비아필링 전해 구리도금에 있어서 디아릴아민계 폴리머 첨가제의 효과

황산구리도금에 사용되고 있는 도금액은, 황산구리의 기본욕에, 비아홀의 도금석출을 촉진하는 SPS 비스 설포프로필 설파이드 [bis (3-sulfopropyl) disulfide] 등의 촉진제, 비아홀외부의 도금석출을 억제하는 폴리에틸렌 글리콜 PEG (polyethylene glycol) 등의 억제제, 비아외부의 평골...

인쇄회로 · 오사카부립대학 · 2017년 7월 · na · 참조 53회

비아필 산성구리 전기도금욕의 CVS 제어

블라인드 마이크로비아의 충진도금을 통한 산성구리도금용액에 대한 요구가 증가함에 따라 도금첨가제를 정확하게 모니터링하는 것이 중요하다. 충전도금조를 통해 일반적으로 사용되는 첨가제를 분석하기 위한 전기화학 기술을 제시한다. 일반적으로 서프레서, 브라이트너 및 레벨러라고하는 ...

인쇄회로 · IPC APEX · EXPO Conference · Roger Bernards · Mike Carano 외 .. 참조 49회

열 나노임프린트법에 의한 미세구리 패턴의 양면형성

프린트배선판의 구조체에 직접회로를 형성하는것을 연구

인쇄회로 · 표면기술 · 66권 9호 2015년 · Takayuki SAITOU · Naoki KATAYAMA 외 .. 참조 6회

PCB 제조 - 2

1. 금속층 준비방법 2. 양면 및 다층 PCB-s 3. 고밀도 상호연결

인쇄회로 · Web · na · na · 참조 11회

차세대 전자회로 기판용 황산구리 도금 필링기술

고속, 고밀도는 전자회로 기판, 반도체 등 다양한 전자분야의 기술에서 끊임없는 문제다. 또한 최근 몇년 동안 환경친화성 및 비용절감이라는 두가지 주요문제가 추가됨에 따라 고성능 전자부품의 개발이 더욱 어려워졌다. 도금 및 전극제조 공정에 의한 배선은 현재 실장기술에 없어서는 안될 요소이지...

인쇄회로 · 일렉트로닉스실장학회지 · 13권 5호 2010년 · Takuro SATO · Hideki HAGIWARA 외 .. 참조 17회

인쇄회로 기판에서 구리의 펄스 전기도금

펄스도금의 사용은 주로 관련 도금의 특성의 영향에 미치는 기본적인 지식 부족으로 제한된다. 펄스도금에는 직류보다 더 많은 변수가 관련되어 결과적으로 유익한 효과를 내는 것보다 악영향을 미치는것으로 보일수 있습니다. 대부분의 기본작업은 전세계적으로 수행되었지만 노력은 때때로 다양한 결...

인쇄회로 · Web · Oct 1990 · MEHRDAD REZAI-KALANTARY · 참조 11회

알칼리 포스트 화학기구 연마 세척액에 있어서 구리 부식억제제로서 피라졸의 연구

마이크로 일렉트로닉스 제조에서, CMP 공정후 구리 인터커넥트상에 남아있는 유기오염물 및 입자를 제거하기 위해서는 사후 화학적 기계적 연마 CMP 세정이 필요하다. 그러나 크리닝 솔루션을 사용하면 인터커넥트의 부식 및 오목성으로 인해 심각한 신뢰성 문제가 발생한다. 피라졸은 pH 14 에서 테트...

인쇄회로 · Soli Stat Scie and Tech · 3권 10호 2014년 · Arindom Goswami · Simon Koskey 외 .. 참조 37회