로그인

검색

검색글 믹콜라로버트디 1건
전기도금 조성물
Electroplating composition

등록 2008.08.23 ⋅ 33회 인용

출처 한국특허, 2004-0073974, 한글 11 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.08.24
하나 이상의 금속 염, 전해질, 두개 이상의 광택제 화합물, 및 임의적으로 하나 이상의 평탄화제(LEVELER) 화합물과 습윤제를 포함
  • 은 Ag 원으로서 시안화물을 사용한 전해은 도금액에서, 비소 As, 탈륨 Tl, 셀러륨 Se 및 텔루륨 Te 의 화합물을 광택제로서 적어도 1종 함유하고, 벤조티아졸계 또는 벤조옥...
  • 도금 기술은 전자산업에서 빠뜨릴 수 없는 프로세스로 성장을 이루고 있다. 이를 뒷받침하는 것은 도금 장치 및 도금액 제조사의 노력이다. 첨가제가 눈에 띄게 발전하고, ...
  • 무전해니켈 도금횟수가 TC 6 티타늄 합금의 특성에 미치는 영향을 알아보기 위해 니켈도금후 TC 6 티타늄 합금의 표면 형태, 결합력, 기계적 특성 및 수소취화를 주사전자 ...
  • Metal Finishing 연구소의 East Midland Branch 가 주최한 회의에서 팔라듐-니켈 합금의 전착에 관한 논문이 서독 Forschungsinstitut fur Edelmetalle und Metallchemie의 ...
  • 구리 산처리 Copper Pickling 구리 및 합금의 스케일 제거는 일반적으로 황산 용액을 사용하며, 심한 스케일일 경우에는 산화성 산을 첨가하여 제거할 수 있다.|1| 산처리 ...