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도금액의 여과기술
Plating solution filteration technologies

등록 : 2008.09.18 ⋅ 30회 인용

출처 : 금속표면처리, 12권 1호 1979년, 한글 9 페이지

분류 : 연구논문

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2012.11.26
도금액 여과의 양부가 도금품질을 크게 좌우한다는 평소의 경험을 재확인 하고, 국내 도금공장에서 참고자료로 도움이 될것으로 믿어 이를 소개
  • 1931년 센자미야 프로세스를 채용한 연속용융아연도금라인 (CGL ; Continous Galvanizing Line) 을 처음으로 제조한 이후 1953년 일본에 처음 도입되었으며, 1980년에 이르...
  • 부식방지제는 무기화합물과 유기화합물이 있고, 전알칼리성 산화성의 수용액 환경에서 유용하게 사용할수 있는, 특히 크롬산염, 아질산염은 자신의 산화 이른바 액체 금속표...
  • 부식은 일반적으로 (항상 그런 것은 아님) 재료 또는 그 특성의 저하를 초래하는 환경과 재료의 비가 역적 반응으로 정의 할 수 있습니다. 따라서 부식에는 재료, 환경 및 ...
  • SE 660 은 특정유해물질 (Pb, Cd, Cr6+,Hg)를 전여 함유하지 않은, 환경대응형 무전해도금액 이다
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