로그인

검색

검색글 Chepuri R.K 2건
티타늄소재에 있어서 백금의 무전해 석출
Electroless deposition of platinum on titanium substrates

등록 2017.12.04 ⋅ 42회 인용

출처 Materials Chemistry and Physics, 68권 2001년, 영어 4 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.12.19
티타늄 패널에 밀착성 및 균일한 층을 전착하기 위해 크로로 플라틴산 및 히드라진을 기본으로하는 무전해백금도금의 새로운 첨가제의 사용에 대해 설명하였다. 조건은 두께에 대한 백금 금속 농도의 효과를 연구 하였으며, 티타늄 및 금도금 전착 속도를 평가하였다. 또한 티타늄 분말상에 분산된 백금 피막을 성공적으...
  • ENSA ^ Ethoxylated a-NaphtholSulfonic Acid CAS No 68442-28-4 성상 : 암갈색 액상 98% 주석 및 주석 합금도금용 1차 광택 첨가제 가용화제로 사용되며 타는현상 방지 소...
  • 질량 손실은 오르토 치환 아닐린 -N- 살리실리덴에 의한 HCl 용액의 알루미늄 부식 억제를 연구하는 데 사용되었다. 질량 손실 방법으로 얻은 억제 효율 값은 잘 일치하며 ...
  • 금속과 그 환경의 물리적-화학적 상호작용에 의하여 금속의 열화가 일어나는 현상을 부식이라 한다.
  • 단박단소화로 진행되는 일렉트로닉스 기기에 사용되는 프린트배선판용의 전해동박에 대하여 품질특성요구가 크게 변화되고 있으며, 목표품질을 만들기 위한 기술 펙...
  • 알칼리 구리도금욕을 이용한 침단방지용 구리도금에 관한 연구