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구리 전기도금에 있어서 상향식 충진에 3 -S-이소티우로니움 프로필 설폰산의 효과
Effect of 3-S-isothiuronium propyl sulfonate on bottom-up filling in copper electroplating
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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.08.01
구리전착에 의한 마이크로홀 충진에 대한 3-S-이소티우로늄 프로필설폰산 (UPS) 의 효과를 광학현미경을 사용한 단면이미지로 조사하였다. UPS 를 추가하여 전기도금욕의 버텀업필링을 수행하였다. 전기화학적 연구에 따르면 UPS 를 추가하면 음극 분극이 감소하였다. 더욱이, X-선회절 분석은 UPS 를 추가함에 따라 도...
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HEDTA ^ (Hydroxyethyl) ethylenediaminetriacetic acid, trisodium salt CAS:150-39-0 C10H19N2O7 Na3 무전해 구리도금용 착화제 참고 BASF [Trilon]® D Liquid [무전해구...
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The Everon BP process is designed to autocatalytically deposit semi-bright nickel-phosphorous alloys, containing 8?10% phosphorous, onto catalyzed copper and alu...
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Co-Fe 이원합금의 조성이 90/10wt% 비를 유지하는 낮은 Fe/Co 비(0.1)의 황산염욕을 사용하고 Cr염의 첨가량 및 전해법에 따른 합금조성의 변화를 조사
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PVAA · Polyvinyl alkylamine 순도 : 50 % 형상 : 황색 액상 [구리도금]의 고분자 포리머로 SPㆍMㆍNㆍPㆍAESSㆍGISS 와 함께 사용한다. 강한 음극분극 작용을 하며 눈에 띄...
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양극산화 피막 ^ Anodic Oxilic Films 알루미늄 등의 경금속 재료의 표면처리 방법으로 알루미늄 소재를 양극으로 하여 전해하면 소재의 표면에 산화피막이 만들어지게 된다...