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무전해주석 도금막 상에 형성된 위스커 발생에 대한 소재 구조의 영향
NA

등록 2017.12.25 ⋅ 41회 인용

출처 금속학회, 72권 6호 2008년, 일어 7 쪽

분류 연구

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기타

無電解Snめっき膜上に形成されるウィスカ発生に対する基板の構造の影響

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.25
전해 구리 Cu 박 상에 제조된 무전해 주석 Sn 도금막에 의한 위스커의 구조에 관하여 검토하고, 전기도금에 비하여 무전해 도금은 특히 치환반응을 동반 할때, 소재의 표면형태와 하지금속의 결정구조와 다르게, 도금 석출속도와 피막의 결정구조가 크게 변화되는 것으로 생각되어, 결정크기와 표면형태가 다른 소재상의 무...
  • 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 및 야누스그린 B (JGB) 첨가제는 광택제이다. 주사 전자현미경 이미지는 직경이 약 30 nm 인 PEG 분자가 구리 매크로스텝의 가장자리에서 우선적으...
  • 오랫동안 도금하면 금속 전도체에 금속막을 도금하는 전기도금이 적용 되었지만 플라스틱과 같은 부도체에 금속막을 무전해도금할 때는 화학도금을 사용한다. 또한 자동...
  • 구리 시안착염 용액은 심지어 그 사정이 다르고 위와 같은 법칙성이 전혀 인정되지 않는다. 이것은 CuCN-NaCN (또는 CuCN-KCN) 계 용액의 전기분해는 구리의 전기분석과 동...
  • 전석 니켈-인 Ni-P 합금의 조성과 전석조건, 특히 와트욕을 중심으로 아인산 첨가량 및 전석 전류밀도의 영향을 조사하고, 만든 전석 Ni-P 합금의 결정구조, 다면의 조직, ...
  • 크롬도금의 성능을 개선하고 공정 흐름을 단순화하며 전기도금의 효율성을 개선하기 위해 DC 크롬도금과 펄스크롬 도금공정을 비교하고 도금공정이 두께균일성, 경도, 다공...