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무전해주석 도금막 상에 형성된 위스커 발생에 대한 소재 구조의 영향
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등록 : 2017.12.25 ⋅ 17회 인용

출처 : 금속학회, 72권 6호 2008년, 일어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

無電解Snめっき膜上に形成されるウィスカ発生に対する基板の構造の影響

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.25
전해 구리 Cu 박 상에 제조된 무전해 주석 Sn 도금막에 의한 위스커의 구조에 관하여 검토하고, 전기도금에 비하여 무전해 도금은 특히 치환반응을 동반 할때, 소재의 표면형태와 하지금속의 결정구조와 다르게, 도금 석출속도와 피막의 결정구조가 크게 변화되는 것으로 생각되어, 결정크기와 표면형태가 다른 소재상의 무...
  • 와트욕중의 아연이온의 제거에 있어서 스미킬레이트 CR-2 형이, 와트욕의 pH 및 농도, 아연이온 농도의 영향을, 배치법과 수지의 재생컬럼법으로 검토한 결과 보고
  • AuriCoatTM AUL-5는 무전해니켈 도금층 위에 형성하는 치환형 금도금 첨가제로, 액 관리가 용이하며 액 안정성이 우수합니다
  • 엔지니어링 응용분야의 경우 니켈전착이 물리적 및 기계적 특성에 적용된다. 광택과 레벨링은 거의 필요하지 않다. 또한 니켈두께는 훨씬 더 높으며 기능 니켈 피막은 종종 ...
  • 무전해도금 도전성 필러, 스테인리스 섬유, 탄소섬유등과, 천연 또는 합성 펄스를 종이원료로한 전도지의 전자파실드 특성에 관하여 소개 [導電紙の電磁波シールド特性 ]
  • 침지처리법 (Immersion processing) 은 유효성이 검증된 웨이퍼 세정방법 이지만 보다 엄격한 프로세스 허용오차가 요구됨에 따라 0.1 이하 급에 대응하기 위해 철저한 변신...