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검색글 Susumu Tsukimoto 1건

습식도금 자료분류

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전기도금 구리막에 있어서 마이크로 보이드의 성장거동과 조성에서 유기첨가제의 효과
Effect of Organic Additives on Formation and Growth Behavior of Micro-Void in Electroplating Copper Films

등록 : 2017.12.26 ⋅ 12회 인용

출처 : Materials Transactions, 45권 11호 2004년, 영어 5 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.24
Si-ULSI (초대형 통합) 장치에 사용되는 전기 도금된 구리 Cu 인터커넥트의 보이드 형성 메커니즘을 이해하기 위해 유기첨가제가 있거나 없는 도금조를 사용하여 전기도금 기술로 준비된 Cu 피막의 미세구조를 투과전자 현미경으로 조사했다 (TEM). 도금된 상태의 샘플에서, 유기첨가제와 함께 도금조에서 준비된 시드 Cu 층...
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  • 은판을 소재로 금도금한 제품이 변색 도는 부식되어 하지 니켈도금층의 니켈 산화물이 발생하는 등 명예로서 받은 영구보존해야할 훈장이 부식되는 문제점을 설명 염희택/ ...