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납과 납/주석 (SnPb) 합금의 전기 도금용 전해액
Lead and Lead-Tin alloy elctroplating solutions
등록
:
2008.08.26
⋅ 44회 인용
출처
:
한국특허
, 2000-0057911, 한글 11 쪽
분류
:
특허
자료
:
웹 조사자료
저자
:
어비스조셉안토니
1)
머스키케네스제이
2)
장윤
3)
기타
:
자료
:
분류 :
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자료요약
카테고리 :
구리/합금
| 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.13
주석 양극(陽極)에의 구리의 치환석출이 생기기 어렵고, 도금피막 조성의 전류밀도 의존성이 낮고, 욕 안정성이 양호하고 탁함이 생기기 어려운 주석 및 구리를 함유하는 도금욕
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