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DC 와 펄스 금 Au 전착의 비교연구
A comparative study of DC and pulse gold electrodeposits

등록 : 2018.01.12 ⋅ 28회 인용

출처 : Trans Inst Met Fin, 83권 2호 2005년, 영어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

Transactions of the Institute of Metal Finishing

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.19
금 Au 도금은 직류도금 (DCP) 및 펄스전류 증착 (PCD) 방법 모두에 의한 간단한 화학적 전처리를 사용하여 AA 1100 알루미늄 합금에 형성되었다. DCP 및 PCD 방법 모두에 의해 형성된 피막의 밀착성, 다공성, 표면형태 및 부식저항과 같은 금도금의 표면특성은 밀착 및 다공성 테스트, 주사전자 현미경 (SEM) 및 전기화학 임...
  • 안녕하십니까? 무전해니켈에 관해 문의드립니다 무전해니켈 도금 시 아인산 이온으로 인해 니켈이온과 반응하여 아인산니켈이 침전되는 것으로 알고 있습니다 침전되는 아인...
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