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검색글 금도금 48건
이성소재에서 금 Au 도금의 화학박리
Chemical stripping of gold deposits from different substrates

등록 2018.01.12 ⋅ 170회 인용

출처 Trans Inst Met Fin, 85권 3호 2007년, 영어 3 쪽

분류 연구

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기타

Transactions of the Institute of Metal Finishing

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.03
다양한 소재에서 금 Au 도금을 제거하기 위한 화학박리제의 개발 및 최적화에 대한 연구결과를 제시 하였다. 이 박리액은 본질적으로 수산화칼륨, 시안화칼륨, 구연산나트륨 및 m-니트로벤젠산을 포함 하였다. 박리 속도는 다양한 농도의 성분과 온도, 최적의 조성을 연구하였다.
  • 수지 입자상의 무전해 니켈-붕소 Ni-B-다이야몬드 복합도금의 다이야몬드의 분산성과 공석량 및 그 자기연마 특성에 관한 검토
  • 공업적 응용에 직접 유용한 니켈도금의 기계적 성질에 관한 자료를 모을수 있었다. 그 이상의 목적은 밀도와 전기적, 자기적 및 열적 성질과 같은 다른 특성에 관한 데...
  • 무전해 팔라듐 도금 Palladium Electroless Plating 도금액 조성1 |1| 2 g PdCl2 4 ㎖ HCl 37 % 160 ㎖ NH3 28 % 10 g NaH2PO2·H2O 27 g NH4Cl 전체1 리터, 온도 55 ℃, 시간...
  • 오늘의 전자기기의 발전은 그것을 만들어 내는 습식 화학기술의 진보에 힘입고 있다고 해도 결코 과언이 아니다. 본보에서는 기능도금(특히 플라스틱에 형성되는 기능도금) ...
  • 다공성 변환 필름은 무전해 니켈도금 이전의 감수성 처리중 흡착에 이점을 제공한다. Ni-P 도금이 변환 피막에 성공적으로 도금된다. 주석산염 변환피막의 존재는 Ni-P 피막...