로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 두께제어 1건

습식도금 자료분류

자료수 10968 건

추천글

Tag LIST

도금의 전류분포 두께 시물레이션
Current Distribution of Electroplatig Simulation of Deposit Thickness

등록 : 2018.12.18 ⋅ 66회 인용

출처 : 표면기술, 68권 11호 2017년, 일어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

めっきの電流分布，膜厚シミュレーション

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.15
전류분포 시물레이션을 활용한 도금두께 제어에 필요한 기본사항과 해석방법을 설명하였다.

연관글

  1. 연구문헌자료.. 피로인산동 도금용액으로부터 전기도금 된 Cu 도금층의 물성에 미치는 인가전류밀도의 영향
  2. 연구문헌자료.. 헐셀을 사용하여 실리콘에 대한 전기도금의 전류 밀도의 시뮬레이션
  3. 연구문헌자료.. 전기도금 니켈양극의 용해특성에 있어서 양극전류 밀도의 영향
  4. 연구문헌자료.. 웨이퍼 범핑 주석-은 SnAg 도금의 전류밀도 특성과 도금용액의 안정성
  5. 연구문헌자료.. 돌출부를 지닌 전극의 전기도금 시스템에 대한 이론적 이차 전류분포 해석
  6. 연구문헌자료.. 구리소재상 철-니켈 FeNi 합금의 전착에 있어서 전류밀도와 욕조성의 영향과 합금석출의 특성
  7. 도금기술노트.. 라크전류
  8. 도금기술노트.. 도금두께
  9. 도금기술노트.. 전류농도
  10. 연구문헌자료.. 아연-니켈 합금 전착의 수학적 모델과 전기도금 반응의 전류 분포 계산