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검색글 Alex Kogan 1건
산성구리 도금욕에 있어서 3 유기 첨가제의 분석 방법
Method for analysis of three organic additives in an acid copper plating bath

등록 : 2008.08.29 ⋅ 58회 인용

출처 : 미국특허, 2003-6572753 B2, 영어 17 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

저자 :

Gene CHalyt1) Peter Bratin2) Michael Pavlov3) Alex Kogan4) Michael James Perich5)

기타 :

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분류 :
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.13
반도체칩에 초미세 회로 기능을 형성하는데 사용되는 산성구리 전기도금조에는 허용가능한 구리도금을 얻기 위해 엄격하게 제어해야 하는 억제기, 억제 방지제 및 레벨러 첨가제가 포함되어 있다. CVS (Cyclic Voltammetric Stripping) 방법을 사용하여 구리금도 속도에 대한 이러한 첨가제의 영향을 기반으로 서프레서 및 ...
  • 무전해 니켈인 NiP-탄화규소 SiC 도금의 공석량 및 막특성과, 근년 전자디바이스의 해석을 위한 준속 이온빔장치를 사용한 막 단면관찰에 관한 설명
  • 기존 다층 프린트 배선판의 제조에 있어서, 다층 프린트 배선판의 고밀도, 고 다층화에 따라 안정적인 프린트 기판이 요구되고 있다. 이 요구 특성중 하나에 납땜 실장시의 ...
  • 처리용액 및 방법은 저장후에도 특성이 저하되지 않는 납땜 가능하고 접착 가능한 은 Ag 층을 생산하는데 사용되며, 종래 기술 솔루션 및 방법과 대조적으로 변색 방지 화합...
  • 전해도금법으로 주석 Sn-2.5 구리 Cu 합금을 전착한후 미세구조, 전기전도도, 접착강도를 측정하여 Sn-Cu 합금의 표면마무리용 재료로서의 적용 가능성을 편가하였으며, 도...
  • 전 황산니켈 도금욕 ^ All Sulfate Nickel Plating bath 염소이온을 포함하지 않은 순 황산욕으로 300 g/l 황산니켈 40 g/l 붕산 pH 3.0~5.0 온도 40~50 ℃ 전류밀도 2.5~10 ...