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검색글 비암모늄 2건
전기도금 아연, 암모니아 프리 아연 도금욕 및 그 첨가제 조성물
Electroplating zinc, ammonia-free and zinc plating bath therefor and additive composition therefor

등록 : 2008.08.30 ⋅ 34회 인용

출처 : 미국특허, 1978-4075066, 영어 8 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.13
본 발명은 생성 된 아연 전착물이 연성이고 넓은 음극전류 밀도 범위에 걸쳐 소재위에 광택 피막을 제공하는 소재상에 광택아연을 전착시키기 위한 암모니아 무함유 산성아연 도금욕을 제공한다.
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  • 염화니켈 · Nickel Chloride ^ Nickel(II) chloride hexahydrate NiCl2·6H2O = 237.69 g/㏖ CAS 7791-20-0 물에 대하여 2540 g/l 용해 (20 ℃) 청록색의 분말로 조해성이 있...
  • 착화제로 구연산소다, 마론산소다, 글리신 및 에틸렌디아민을 사용하여, 각각의 착화제가 피막조성 및 구조에 주는 영향에 관하여 체계적으로 검토
  • 무전해금 Au 도금용액, 도금액 제조에 사용되는 첨가제 및 도금액 처리에 의해 얻어지는 금속 복합재료를 제공하는 것이다.
  • 본 발명은 도금된 층에서 도금속도 및 보다 큰 도금 결정크기와 같은 효과를 유지하면서 고농도의 탈륨 또는 납화합물에서 금 Au 을 침전시키지 않는 무전해금 도금액을 제...