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검색글 SHoji KANEKO 2건
합성무기흡착제에 의한 도금액중의 미량불순물의 제거(제2보) -시리카 티타니아 흡착제를 이용한 걸럼 유통법에 의한 도금액중의 연(2)과 아연(2) 의 분리
Remove of trace amount of impurities in plating baths using synthetic inorganic adsorbents

등록 2008.09.02 ⋅ 42회 인용

출처 금속표면기술, 39권 9호 1988년, 일어 3 쪽

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.05.02
흡착조작으로서 보다 실용적인 컬럼유통법에 따라 연과 아연의 분리를 검토하고, 몇가지 얻은 결과를 보고
  • 분극저항이 큰 에틸렌디아민 착화욕에서의 구리 전석에 관하여, 유기유황계 첨가제를 사용하지 않고, [[균일전척성] 및 물성이 우수한 구리판을 만드는 조건의 확립과, LSI ...
  • 소량의 코발트 또는 니켈을 경화제로 첨가한 전기화학 도금된 금 Au 은 우수한 경도, 우수한 부식과 내마모성으로 인해 전기 커넥터의 접촉 재료로 이용된다. 본 논문에서는...
  • 소량의 o-페난트로린 및 요오드화 이온을 안정제로 포함하는 고 안정성 무전해 구리도금 이다.
  • 3- 클로로 -2- 하이드록시프로필 트리메틸암모늄 클로라이드로 알킬화된 바닐린과 같은 새로운 알킬화된 하이드록실 아릴 화합물은 알칼리 아연 전기도금조에서 첨가제로 유...
  • 주석도금의 불량대책 ^ Tin Plating Trouble shooting 황산 주석도금욕 나뭇결도금 광택제 부족→분석후 보충 황산부족→분석후 보충 입자석출 첨가제의 부족→분석후 수정 금...