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경질금 Au 층의 전착에 있어서 연구 진행
Research Progress on Electrodeposition of Hard Gold Layer

등록 : 2020.07.28 ⋅ 8회 인용

출처 : Plating and Finishing, 33권 7호 2011년, 중국어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

硬金镀层的研究进展

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.11.28
소량의 코발트 또는 니켈을 경화제로 첨가한 전기화학 도금된 금 Au 은 우수한 경도, 우수한 부식과 내마모성으로 인해 전기 커넥터의 접촉 재료로 이용된다. 본 논문에서는 전착 경질금의 전착처리 및 특성 레이어가 처음 소개되었다. 그리고 금의 감소 메커니즘, 경화제의 역할, 미세 기공의 형성과 함몰에 대해 논의...

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